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· 直拉法单晶硅中位错影响因素研究进展 苏文佳,李九龙,杨  伟,李 … 2021 ,49(4):723-735
· 基于微米划痕实验的单晶硅去除机制研究 王亚霁1,墨洪磊2,孙玉利1,郭凌曦2,朱力敏2 2019 ,47(10):0-0
· 温度对单晶硅电池光电转化效率的影响 翟涵1,谢华清2,吴子华2,毛建辉2,刘安邦2,李… 2018 ,46(5):0-0
· 多孔硅形成过程中的晶态转变 吕京美1,程璇2,3 2017 ,45(1):0-0
· 多孔硅形成过程中的晶态转变 吕京美1,程璇2,3 2017 ,45(1):0-0
· 多孔硅形成过程中的晶态转变 吕京美1,程璇2,3 2017 ,45(1):78-82
· 单晶硅表面微结构调节技术的改进 单以洪1,冯仕猛1,王坤霞1,田嘉彤1,徐华天1,… 2012 ,40(6):910-915
· 不同摩擦偶件对单晶硅摩擦磨损行为影响的对比研究 孙玉利,左敦稳,朱永伟,李军,王珉 2011 ,39(6):136-141
· 低温热处理对电子辐照直拉硅中V(O缺陷的影响 蔡莉莉1,陈贵锋2,3,张辉2,郝秋艳2,薛晶晶2 2011 ,39(5):127-130
· 电火花线切割单晶硅的损伤层 高连,刘志东,邱明波,田宗军,汪炜 2011 ,39(5):142-147
· 单晶硅阳极氧化层表面骨状磷灰石的体外诱导沉积 吴振军;李文生;袁剑民;任艳群; 2010 ,38(1):143-147
· 纳米SiO_2浆料中半导体硅片的化学机械抛光速率及抛光机理 宋晓岚;刘宏燕;杨海平;张晓伟;徐大余;邱冠周; 2008 ,36(8):1187-1194
· 基于压痕功法对单晶硅压痕硬度的测量 周亮;姚英学;SHAHJADAAP; 2007 ,35(2):187-191
· 基于能量平衡方法的压痕尺寸效应分析 周亮;姚英学;刘琦; 2007 ,35(11):1478-1483
· 连续刚度法对单晶硅片的力学性能的表征 孙玉利;左敦稳;朱永伟;徐锋;王珉; 2007 ,35(11):1484-1487
· 纳米压痕硬度尺寸效应的残余面积最大压深模型 周亮,姚英学,SHAHJADAAP 2005 ,33(7):817-821
· 硅酸钠在太阳能电池单晶硅表面织构化的作用 杨志平;杨勇;励旭东;许颖;王文静; 2005 ,33(12):1472-1476
· 微波等离子体化学气相沉积工艺对透明金刚石膜质量的影响 周健,余卫华,汪建华,袁润章 2000 ,28(5):445-449
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中国硅酸盐学会《硅酸盐学报》编辑室
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