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第八届水泥与混凝土国际会议专题(特约编辑:阎培渝,教授,清华大学土木工程系:史才军,教授,湖南大学土木工程学院)
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直拉法单晶硅中位错影响因素研究进展
苏文佳,李九龙,杨 伟,李 …
2021 ,49(4):723-735
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基于微米划痕实验的单晶硅去除机制研究
王亚霁1,墨洪磊2,孙玉利1,郭凌曦2,朱力敏2
2019 ,47(10):0-0
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温度对单晶硅电池光电转化效率的影响
翟涵1,谢华清2,吴子华2,毛建辉2,刘安邦2,李…
2018 ,46(5):0-0
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多孔硅形成过程中的晶态转变
吕京美1,程璇2,3
2017 ,45(1):0-0
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多孔硅形成过程中的晶态转变
吕京美1,程璇2,3
2017 ,45(1):0-0
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多孔硅形成过程中的晶态转变
吕京美1,程璇2,3
2017 ,45(1):78-82
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单晶硅表面微结构调节技术的改进
单以洪1,冯仕猛1,王坤霞1,田嘉彤1,徐华天1,…
2012 ,40(6):910-915
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不同摩擦偶件对单晶硅摩擦磨损行为影响的对比研究
孙玉利,左敦稳,朱永伟,李军,王珉
2011 ,39(6):136-141
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低温热处理对电子辐照直拉硅中V(O缺陷的影响
蔡莉莉1,陈贵锋2,3,张辉2,郝秋艳2,薛晶晶2
2011 ,39(5):127-130
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电火花线切割单晶硅的损伤层
高连,刘志东,邱明波,田宗军,汪炜
2011 ,39(5):142-147
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单晶硅阳极氧化层表面骨状磷灰石的体外诱导沉积
吴振军;李文生;袁剑民;任艳群;
2010 ,38(1):143-147
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纳米SiO_2浆料中半导体硅片的化学机械抛光速率及抛光机理
宋晓岚;刘宏燕;杨海平;张晓伟;徐大余;邱冠周;
2008 ,36(8):1187-1194
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基于压痕功法对单晶硅压痕硬度的测量
周亮;姚英学;SHAHJADAAP;
2007 ,35(2):187-191
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基于能量平衡方法的压痕尺寸效应分析
周亮;姚英学;刘琦;
2007 ,35(11):1478-1483
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连续刚度法对单晶硅片的力学性能的表征
孙玉利;左敦稳;朱永伟;徐锋;王珉;
2007 ,35(11):1484-1487
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纳米压痕硬度尺寸效应的残余面积最大压深模型
周亮,姚英学,SHAHJADAAP
2005 ,33(7):817-821
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硅酸钠在太阳能电池单晶硅表面织构化的作用
杨志平;杨勇;励旭东;许颖;王文静;
2005 ,33(12):1472-1476
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微波等离子体化学气相沉积工艺对透明金刚石膜质量的影响
周健,余卫华,汪建华,袁润章
2000 ,28(5):445-449
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